[发明专利]电子电路模块在审
| 申请号： | 201580078045.3 | 申请日： | 2015-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107431310A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 山田淳也 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/646 | 分类号： | H01R13/646;H01R31/08;H01R9/05;H01R12/50;H05K7/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子电路模块(100F)具有形成有布线图案的基板(10)，其具有电极部(11)；缆线(20)，其至少在端部外部绝缘体(22)被去除而形成有导体(23)露出而成的导体部(23)，该缆线(20)经由所述导体部(23)与所述电极部(11)连接；以及电子部件(30)，其至少在相对置的面上具有端子，所述电子部件(30)的所述端子与所述外部绝缘体(22)被去除而成的导体部(23)直接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 模块 | ||
【主权项】：
一种电子电路模块，其特征在于，该电子电路模块具有：形成有布线图案的基板，其具有电极部；缆线，其至少在端部外部绝缘体被去除而形成有导体露出而成的导体部，该缆线经由所述导体部与所述电极部连接；以及电子部件，其至少在相对置的面上具有端子，所述电子部件的所述端子与所述外部绝缘体被去除而成的所述导体部直接连接。
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