[发明专利]带静压密封件的马达有效
申请号: | 201580078765.X | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN107533966B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 丸山利喜;古田一雅 | 申请(专利权)人: | 谐波传动系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;F16C33/72;H01L21/683;H02K5/10 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 李伟;陈东升 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种带静压密封件的马达。在带静压密封件的马达(1)中,由配置于在前后方向上突出的马达旋转轴(12)的第一轴端部、第二轴端部(12a、12c)的第一静压密封部、第二静压密封部(30、40)将前后的间隙密封。供给至第一静压密封部、第二静压密封部(30、40)的密封间隙(32、42)的密封气体向药液气氛(5a、5b)以及马达室(18)或者编码器室(21)分流。利用密封气体的分流而防止尘埃从马达室(18)、编码器室(21)向药液气氛(5a、5b)侵入,并防止含有药液的气体从药液气氛(5a、5b)向马达室(18)、编码器室(21)侵入。 | ||
搜索关键词: | 静压 密封件 马达 | ||
【主权项】:
一种带静压密封件的马达,其特征在于,所述带静压密封件的马达具有:马达壳体;编码器罩,其安装于所述马达壳体的后端;分隔板,其对在所述马达壳体的内部形成的马达室和在所述编码器罩的内部形成的编码器室之间进行分隔;马达旋转轴,其以贯穿所述马达壳体的壳体前板部分、所述分隔板以及所述编码器罩的罩背板部分的方式延伸;第一静压密封部,其将所述壳体前板部分与从该壳体前板部分向前方突出的所述马达旋转轴的第一轴端部之间的间隙封闭;第二静压密封部,其将所述罩背板部分与从该罩背板部分向后方突出的所述马达旋转轴的第二轴端部之间的间隙封闭;分隔板连通路,其形成于所述分隔板,用于将所述马达室和所述编码器室连通;以及排气口,其形成于所述编码器罩,用于将所述编码器室和外部连通,所述第一静压密封部具备第一密封环,在该第一密封环与所述第一轴端部的外周面之间形成有由从外部供给的密封气体密闭的第一密封间隙,所述第二静压密封部具备第二密封环,在该第二密封环与所述第二轴端部的外周面之间形成有由从外部供给的密封气体密闭的第二密封间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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