[发明专利]部件处理组件在审
申请号: | 201580079378.8 | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN107534010A | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | R.希特曼恩;M.肖勒;D.施米德 | 申请(专利权)人: | 罗斯柯公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05K13/04;B65G47/91;G01R31/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 李晨,安文森 |
地址: | 德国科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 根据本发明,提供有一种适合于促进将多个部件装载到承载件上或者从所述承载件卸载多个部件的部件处理组件(),所述组件包括承载件(1),所述承载件(1)包括多个部件(50)能够被支撑在其上的表面(3),其中,所述表面(3)具有限定在其内的多个孔(5);真空发生器(21),所述真空发生器(21)能够被布置成与所述承载件(1)的表面(3)中的所述多个孔(5)流体连通,以使得能够通过所述多个孔(5)将真空施加至所述承载件(1)的表面(3)上所支撑的部件(50),以将部件(50)保持在所述承载件(5)的表面(3)上;真空传感器(22),所述真空传感器(22)用于感测被施加至所述承载件的表面(3)上所支撑的部件(50)的真空水平;控制器(23),所述控制器(23)用于在将(一个或多个)部件装载到所述承载件的表面(3)上和/或从所述承载件的表面(3)卸载(一个或多个)部件期间基于由所述真空传感器(22)所感测到的所述真空水平来控制所述真空发生器(21),以使得在将(一个或多个)部件(50)装载到所述承载件(1)上和/或从所述承载件(1)卸载(一个或多个)部件(50)期间将预限定真空水平施加至所述表面(3)上所支撑的(一个或多个)部件(50)。还提供有一种处理部件(50)的对应的方法。 | ||
搜索关键词: | 部件 处理 组件 | ||
【主权项】:
一种适合于促进将多个部件装载到承载件上或者从所述承载件卸载多个部件的部件处理组件,所述组件包括:承载件,所述承载件包括多个部件能够被支撑在其上的表面,其中,所述表面具有限定在其内的多个孔;真空发生器,所述真空发生器能够被布置成与所述承载件的表面中的所述多个孔流体连通,以使得能够通过所述多个孔将真空施加至所述承载件的表面上所支撑的部件,以将部件保持在所述承载件的表面上;真空传感器,所述真空传感器用于感测被施加至所述承载件的表面上所支撑的部件的真空水平;控制器,所述控制器用于在将(一个或多个)部件装载到所述承载件的表面上和/或从所述承载件的表面卸载(一个或多个)部件期间基于由所述真空传感器所感测到的所述真空来控制所述真空发生器,以使得在将(一个或多个)部件装载到所述承载件上和/或从所述承载件卸载(一个或多个)部件期间将预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的(一个或多个)部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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