[发明专利]局部减少微生物皮肤菌群的方法在审
申请号: | 201580079801.4 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN107530468A | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | J·R·汉兹;V·迪蒂齐奥 | 申请(专利权)人: | 科发龙技术公司 |
主分类号: | A61L15/22 | 分类号: | A61L15/22;A61K9/70;A61L15/44;A61L15/58;A61P31/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 张晓威 |
地址: | 加拿大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供减少个体皮肤上的部位处的微生物负载的方法。所述方法包括在个体要进行涉及破坏皮肤的医疗程序的皮肤上的部位施用敷料。如在所述方法中使用的,所述敷料包含自粘性硅凝胶片,所述自粘性硅凝胶片包含至少约95重量%的硅酮和至多约5重量%的分散在硅酮中的抗微生物剂的颗粒。通过使所述硅凝胶片接触个体的皮肤来施用所述敷料,并将所述敷料放置在适当位置上,从而使所述抗微生物剂扩散到所述部位上。 | ||
搜索关键词: | 局部 减少 微生物 皮肤 方法 | ||
【主权项】:
减少个体皮肤上的部位处的微生物负载的方法,所述方法包括:在个体要进行医疗程序的皮肤上的部位施用敷料,所述敷料包含自粘性硅凝胶片,所述自粘性硅凝胶片包含至少约95重量%的硅酮和至多约5重量%的分散在所述硅酮中的抗微生物剂的颗粒;并将所述敷料放置在适当位置上,从而使所述抗微生物剂扩散到所述部位上;其中通过使所述硅凝胶片接触所述个体的皮肤来施用所述敷料,并且其中所述医疗程序涉及破坏所述皮肤。
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