[发明专利]复合绝缘构件及其制造方法、具有该复合绝缘构件的电气装置有效

专利信息
申请号: 201580080194.3 申请日: 2015-07-24
公开(公告)号: CN107636775B 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 李良洙;金在民;李正九;闵丙旭 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: H01B7/02 分类号: H01B7/02;H01B7/10;H01B7/18;H01B7/42
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李英艳;崔炳哲
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及复合绝缘构件及其制造方法、具有该复合绝缘构件的电气装置。本发明的复合绝缘构件包括:第一绝缘构件,由电绝缘构件形成,具有填充空间;以及,第二绝缘构件,由电绝缘构件形成,具有与所述第一绝缘构件相比更高的热传递性能,该第二绝缘构件填充于所述填充空间。由此,能够使导体绝缘,并且能够促进导体的放热。
搜索关键词: 复合 绝缘 构件 及其 制造 方法 具有 电气 装置
【主权项】:
1.一种复合绝缘构件,其中,所述复合绝缘构件具有第一绝缘面、第二绝缘面以及连接绝缘面,所述第一绝缘面和所述第二绝缘面彼此隔开,所述连接绝缘面用于连接所述第一绝缘面和所述第二绝缘面,所述第一绝缘面、所述第二绝缘面以及所述连接绝缘面分别以围绕定子线圈或转子线圈的方式沿着弯折线弯折成型,所述弯折线形成在所述第一绝缘面和所述连接绝缘面之间以及所述连接绝缘面和所述第二绝缘面之间,所述复合绝缘构件包括:第一绝缘构件,分别设置于所述第一绝缘面、所述第二绝缘面以及所述连接绝缘面的内部,由电绝缘构件形成,在内部具有填充空间;以及,第二绝缘构件,由电绝缘构件形成,具有与所述第一绝缘构件相比更高的热传递性能,该第二绝缘构件填充于所述第一绝缘构件的填充空间来形成单层结构,由所述第一绝缘构件和所述第二绝缘构件形成所述第一绝缘面、所述第二绝缘面以及所述连接绝缘面。
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