[发明专利]具有GAAS作为牺牲层的Ge纳米线晶体管在审
申请号: | 201580080411.9 | 申请日: | 2015-06-27 |
公开(公告)号: | CN107690704A | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | W·拉赫马迪;M·V·梅茨;V·H·勒;J·T·卡瓦列罗斯;S·K·加德纳 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/16;H01L29/423;H01L29/66;H01L29/775 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 林金朝,王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种装置,包括三维半导体主体,三维半导体主体包括沟道区和布置在沟道区的相对侧上的结区,三维半导体主体包括多个纳米线,纳米线包括布置在结区中由第二材料分离的相应的平面中的锗材料,其中第二材料的晶格常数类似于锗材料的晶格常数;以及布置在沟道区上的栅极叠层,栅极叠层包括布置在栅极电介质上的栅极电极。一种方法,包括在衬底上的分离平面中形成多个纳米线,多个纳米线中的每个包括锗材料并通过牺牲材料与相邻纳米线分离;将栅极叠层布置在指定沟道区中的多个纳米线上,栅极叠层包括电介质材料和栅极电极。 | ||
搜索关键词: | 具有 gaas 作为 牺牲 ge 纳米 晶体管 | ||
【主权项】:
一种装置,包括:三维半导体主体,其包括沟道区和布置在所述沟道区的相对侧上的结区,所述三维半导体主体包括:多个纳米线,其包括在所述结区中由第二材料分离的锗材料,其中所述第二材料的晶格常数类似于所述锗材料的晶格常数;以及栅极叠层,其布置在所述沟道区上,所述栅极叠层包括布置在所述栅极电介质上的栅极电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司,未经英特尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580080411.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体存储装置
- 下一篇:用于太阳能板的太阳能接线盒
- 同类专利
- 专利分类