[发明专利]基板收纳容器有效
申请号: | 201580081174.8 | 申请日: | 2015-07-03 |
公开(公告)号: | CN107735856B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 横山诚;久保田幸二;佐佐木亚梨沙 | 申请(专利权)人: | 未来儿株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/86 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;李文屿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 基板收纳容器具备形成有多个保护槽(225)的基板缘部保护部(222),所述多个保护槽(225)具有比基板(W)的缘部的厚度更宽的开口(2231)从而能够插入基板(W)的缘部,并至少在利用盖体封闭容器主体开口部时被逐个插入多个基板(W)的缘部。基板(W)的缘部在利用盖体封闭容器主体开口部时,在基板(W)的缘部与形成有保护槽(225)的基板缘部保护部(222)的槽形成面(2221)之间形成空间,并在基板(W)的缘部不与槽形成面(2221)接触的非接触状态下插入保护槽(225)。 | ||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
【主权项】:
一种基板收纳容器,具备:容器主体,所述容器主体具备在一端部形成有容器主体开口部且另一端部被封闭的筒状的壁部,并利用所述壁部的内表面形成能够收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;盖体,所述盖体能够相对于所述容器主体开口部拆装,并能够封闭所述容器主体开口部;盖体侧基板支承部,所述盖体侧基板支承部是所述盖体的一部分,配置于在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述基板收纳空间对置的部分,在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时能够支承所述多个基板的缘部;里侧基板支承部,所述里侧基板支承部以在所述基板收纳空间内与所述盖体侧基板支承部成对的方式配置,并能够支承所述多个基板的缘部,在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述盖体侧基板支承部协作,在使所述多个基板的缘部并排的状态下支承所述多个基板;以及基板缘部保护部,所述基板缘部保护部形成有多个保护槽,所述多个保护槽具有比所述基板的缘部的厚度更宽的开口从而能够插入所述基板的缘部,且至少在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时被逐个插入所述多个基板的缘部,在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时,在所述基板的缘部与形成有所述保护槽的所述基板缘部保护部的槽形成面之间形成有空间,所述基板的缘部在所述基板的缘部不与所述槽形成面接触的非接触状态下插入所述保护槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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