[发明专利]LED像素点、发光组件、发光面板和显示屏有效
| 申请号： | 201580081323.0 | 申请日： | 2015-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN107710424B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 林谊 | 申请（专利权）人： | 林谊 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 蒋黎丽;杨生平 |
| 地址： | 518122 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED像素点，包括驱动IC(20)和LED芯片(40)；所述LED芯片(40)堆叠安装于所述驱动IC(20)的表面，所述LED芯片(40)的负极引出导线(31)与所述驱动IC(20)相连，所述驱动IC(20)为未封装的裸晶片；所述裸晶片的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有与正电极相连的焊盘(30)，所述LED芯片(40)安装于所述焊盘(30)上，所述LED芯片(40)的正极与所述焊盘(40)电性连接。提高了LED显示产品的透光率。 | ||
| 搜索关键词： | led 像素 发光 组件 面板 显示屏 | ||
【主权项】：
1.一种LED发光组件，其特征在于，包括复合层、驱动IC和纵横均匀设置于所述复合层前侧的LED芯片；所述LED芯片包括第一LED芯片，每个所述驱动IC对应一组第一LED芯片，所述驱动IC安装于所述复合层的前侧，所述第一LED芯片堆叠安装于所述驱动IC的表面；所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动IC相连；所述驱动IC之间由信号线连接；所述LED芯片还包括第二LED芯片；所述第二LED芯片安装于所述复合层的前侧；所述复合层的前侧开设有多个盲孔，所述第二LED芯片的正极接入复合层内部的正电极；所述驱动IC的VDD引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入正电极；所述驱动IC的GND引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入负电极；所述盲孔底部设置有焊盘，所述第二LED芯片安装于所述焊盘上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林谊，未经林谊许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580081323.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
