[发明专利]使用富含铋的焊料的电子组合件

摘要

一些形式涉及电子组合件，包含第一衬底，所述第一衬底具有安装在第一衬底的铜衬垫。电子组合件进一步包含第二衬底，所述第二衬底包含安装在第二衬底上的铜重分布层。电子组合件进一步包含富含铋的焊料，所述富含铋的焊料包含10‑40 w.t.%的锡。富含铋的焊料与铜衬垫和铜重分布层电接合。在一些形式中，铜重分布层是另一铜衬垫。第一衬底可包含存储器管芯以及第二衬底可包含逻辑管芯。在其它形式中，第一和第二衬底可以是各种不同的电子组件的部分。与第一和第二衬底关联的电子组件的类型将部分地取决于在其中电子组合件（连同其它因素一道）被利用的应用。

主权项

1.一种电子组合件，包括：第一衬底，其中铜衬垫安装在所述第一衬底；第二衬底，包含安装在所述第二衬底上的铜重分布层；以及富含铋的焊料，包含10‑40 w.t. %的锡，所述富含铋的焊料与所述铜衬垫和所述铜重分布层电接合。