[发明专利]半导体X射线检测器的封装方法有效
| 申请号： | 201580083353.5 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN108027448B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 曹培炎;刘雨润 | 申请（专利权）人： | 深圳帧观德芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/29 | 分类号： | G01T1/29 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 罗水江 |
| 地址： | 518071 广东省深圳市南山区桃源街道塘朗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本文公开封装半导体X射线检测器的各种方法。这些方法可包括：使包括X射线吸收层或同时包括X射线吸收层和电子层的晶片接合到另一个支承上，例如插入衬底或印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 射线 检测器 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制作适合于检测X射线的装置的方法，所述方法包括：使多个晶片接合到第一衬底，其中，所述第一衬底包括多个电触点和使所述电触点连接到所述第一衬底表面的多个通孔，其中，每个所述晶片包括X射线吸收层，所述X射线吸收层包括第一电极和第二电极，并且其中所述多个晶片接合到所述第一衬底使得每个所述晶片的第二电极电连接到至少一个所述电触点；用电绝缘材料填充所述晶片之间的间隙，其中每个所述晶片的第一电极仍被暴露；使每个所述晶片的第一电极与导电层电连接；以及使所述第一衬底接合到第二衬底使得所述通孔是所述第二衬底的电连接接触垫。
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