[发明专利]用来使封装集成电路管芯互连的方法、设备和系统有效
| 申请号： | 201580083355.4 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN108292653B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 佘勇;J.G.迈尔斯;Z.丁;R.帕滕 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郑浩;杨美灵 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于使堆叠集成电路（IC）管芯互连的技术和机构。在实施例中，线的第一端耦合于堆叠的第一IC管芯，其中线的第二端独立于耦合的第一端而进一步锚定到堆叠。封装材料随后围绕堆叠的IC管芯和线的第一部分设置，线的第一部分包含第一端。线到堆叠的两点锚定帮助提供机械支承来抵制移动，该移动在封装材料被沉积时可能另外使线移位和/或变形。在另一个实施例中，线的第一部分与线的余下部分分离，并且再分布层耦合于第一部分以实现在堆叠的第一IC管芯与另一个IC管芯之间的互连。 | ||
| 搜索关键词： | 用来 封装 集成电路 管芯 互连 方法 设备 系统 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：形成堆叠，所述堆叠包括多个集成电路（IC）管芯，其包含第一IC管芯和第二IC管芯；使第一线的第一端耦合于所述第一IC管芯；将所述第一线的第二端锚定到所述堆叠，其中所述第一线包括所述第二端和第一部分，所述第一部分包含所述第一端；在所述第一端耦合于所述第一IC管芯并且所述第二端锚定到所述堆叠的同时，围绕所述多个IC管芯和所述第一部分设置封装材料；在围绕所述多个IC管芯设置所述封装材料之后使所述第二端与所述第一部分分离，包含在所述封装材料的第一表面处使所述第一部分的另一端暴露；以及使所述第一IC管芯耦合于所述第二IC管芯，包含在所述第一表面上形成再分布层，其中所述再分布层耦合于所述第二IC管芯并且耦合于所述第一部分的另一端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580083355.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
