[发明专利]印刷头中的维护结构有效
| 申请号： | 201580083518.9 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN108136784B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | D·A·莫雷;陈健华;M·W·坎比 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;B41J2/135 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 赵苏林;杨思捷 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在示例性实施方案中，提供具有嵌入式维护结构的装置。该装置可包括环氧模制混料(EMC)。至少一个印刷头模头可嵌在EMC中。维护结构可与所述至少一个印刷头模头相邻位于EMC内。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 中的 维护 结构 | ||
【主权项】：
一种装置，其包括：环氧模制混料(EMC)；嵌在所述EMC中的至少一个印刷头模头；和在所述EMC内与所述至少一个印刷头模头相邻的维护结构。
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