[发明专利]具有扩大的后体积的顶部端口麦克风封装有效
| 申请号： | 201580083661.8 | 申请日： | 2015-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN108391463B | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | M.金内鲁普;P.H.O.龙巴赫;J.T.拉文基尔德;D.莫滕森;K.拉斯姆森 | 申请（专利权）人： | ＴＤＫ株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周学斌;郑冀之 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于具有扩大的后体积的顶部端口麦克风的封装包括在基底上在其下面包围总体积且容纳MEMS芯片和ASIC的盖子。阻挡器靠着盖子密封ASIC由此将盖子下方的总体积分开为体积扩展和剩余体积。该体积扩展可以被用来依据声音端口至体积扩展或剩余体积的放置来任意地扩大后体积或前体积。声音路径连接体积扩展和包围在MEMS芯片和基底之间的部分体积。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 扩大 体积 顶部 端口 麦克风 封装 | ||
【主权项】：
1.麦克风封装，包括：‑ 基底；‑ 盖子，被连接且密封至基底以使得一体积被包围在盖子和基底之间；‑ 容纳在体积中且安装在基底上的MEMS芯片和ASIC；‑ 在ASIC和盖子之间的阻挡器，其将体积扩展与容纳MEMS芯片的剩余体积分开；‑ 在MEMS芯片和盖子之间的第一部分体积；‑ 在MEMS芯片和基底之间的第二部分体积；‑ 将MEMS芯片密封至基底且将第一和第二部分体积分开的密封件；‑ 连接第二部分体积和体积扩展由此将体积扩展分配至第二部分体积的声音路径，其中将该第一和第二部分体积相应地分配至麦克风的前体积和后体积中的一个。
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