[发明专利]研磨垫、使用研磨垫的研磨方法以及该研磨垫的使用方法有效

专利信息
申请号: 201580084221.4 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN108349061B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 横田亘俊;山本俊司;久保田哲治;户田贞行;增田光男 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: B24B37/24 分类号: B24B37/24
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 郭红丽;常殿国
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种研磨垫,其再研磨性优良,且具有由热塑性树脂构成的树脂发泡体,其无需或极力缩短预研磨的时间,从而能够实现简便的研磨,另外,通过从初始阶段起即以优异的研磨速度持续进行研磨,从而能够进行高效且可靠性高的研磨。研磨垫(1,2)由具有三维泡孔结构的高刚性热塑性硬质树脂发泡体构成,三维泡孔结构通过利用泡孔壁进行划分以具有多个泡孔和这些泡孔相互独立的区域而构成。该研磨垫是如下结构体:作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示上述泡孔壁的壁部的机械特性的值,拉伸强度为50MPa~90MPa,弯曲强度为90MPa~140MPa,拉伸弹性模量和弯曲弹性模量均满足2400MPa以上,平均泡孔直径为4μm~50μm,平均泡孔壁厚度为1μm~5μm,平均泡孔直径相对于平均泡孔壁厚度的比例在4~10的范围。
搜索关键词: 研磨 使用 方法 以及 使用方法
【主权项】:
1.一种研磨垫,其特征在于,具有树脂发泡体,所述树脂发泡体具有三维泡孔结构,并由热塑性树脂构成,所述三维泡孔结构如下构成:利用泡孔壁进行划分以具有多个泡孔和这些泡孔相互独立的区域,作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示构成所述树脂发泡体的三维泡孔结构的泡孔壁的壁部的机械特性的值,拉伸强度为50MPa~90MPa,弯曲强度为90MPa~140MPa,拉伸弹性模量和弯曲弹性模量均满足2400MPa以上,平均泡孔直径为4μm~50μm,平均泡孔壁厚度为1μm~5μm,所述平均泡孔直径相对于所述平均泡孔壁厚度的比例在4~10的范围。
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