[发明专利]冗余通孔互连结构有效
| 申请号： | 201580084769.9 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108701669B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | A·E·舒克曼;S·R·S·博雅帕提;M·D·穆萨利姆 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于高效率地提供通过诸如封装集成电路装置的芯的衬底等衬底的可靠连接的技术和机制。在实施例中，衬底中形成有通孔互连，其中绝缘体设置于衬底中的通孔互连之间。通孔互连相对于彼此的冗余配置允许对通孔互连中形成的孔隙有更高容限。在另一个实施例中，通孔互连在衬底一侧被短接在一起，并且还在衬底的相对侧被短接在一起。通孔互连之一形成的任何孔隙的总体积等于或大于六千立方微米。 | ||
| 搜索关键词： | 冗余 互连 结构 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：包括衬底的芯，所述衬底具有形成于其中的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均从所述衬底的第一侧延伸到所述衬底的第二侧，其中，绝缘体设置在所述衬底中的所述第一通孔和所述第二通孔之间；设置于所述第一通孔中的第一通孔互连；设置于所述第二通孔中的第二通孔互连；在所述第一侧提供所述第一通孔互连和所述第二通孔互连之间的短接的第一互连结构；以及在所述第二侧提供所述第一通孔互连和所述第二通孔互连之间的短接的第二互连结构；其中，所述第一通孔的总体积等于或小于两千万(20·106)立方微米(μm3)，并且其中，所述第一通孔互连形成的任何孔隙的总体积等于或大于6·103μm3。
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