[其他]部件内置基板有效
| 申请号： | 201590001015.8 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN206759827U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 多胡茂;品川博史;若林祐贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在部件内置基板(10)中，在由热塑性树脂形成的基材层所层叠而成的多层基板(11)中内置芯片电容器(12)。芯片电容器(12)在被配置于多层基板(11)内的状态下，在层叠方向的一侧具有由凹部以及凸部构成的凹凸部(121A)。在多层基板之中的芯片电容器(12)的一侧，相比于从层叠方向来观察的情况下与芯片电容器(12)的凸部重合的区域(R2A)，在与芯片电容器(12)的凹部重合的区域(R1A)，具有比基材层开始流动的温度高的熔点的低流动部件的密度变高。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 内置 | ||
【主权项】：
一种部件内置基板，在由热塑性树脂形成的基材层所层叠而成的多层基板中内置有部件，所述部件在被配置于所述多层基板内的状态下，在层叠方向的至少一侧具有由凹部以及凸部构成的凹凸部，在所述多层基板之中的至少所述部件的一侧，相比于从层叠方向来观察的情况下与所述部件的凸部重合的第2区域，在与所述部件的凹部重合的第1区域，具有比所述基材层开始流动的温度高的熔点的低流动部件的密度变高。
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