[发明专利]Cu‑Mn‑Ni系精密电阻合金带材光亮退火用还原介质及其退火方法

摘要

本发明公开了一种Cu‑Mn‑Ni系精密电阻合金带材光亮退火用还原介质，适用于 Cu‑Mn‑Ni系精密电阻合金扁带产品加工过程中所进行的工序间去应力退火及最终成品退火；所采用还原介质为碱性粉末介质，其组成为20.0~25.0wt%的NH4HCO3、10.0~15.0wt%的纯Si粉、8.0~12.0wt%的纯Mn粉及余量的MgO；将Cu‑Mn‑Ni系精密电阻合金带材置于还原碱性粉末介质中进行高温退火，退火温度不高于900℃时制品表面依然可保持原始色泽，且表层无氧化脱锰现象，有效地克服了常规退火工艺导致的锰铜带材表面严重氧化发黑、脱锰现象，从而避免了锰铜带表面脱锰而导致其温漂系数降低的趋势。与其它退火方式相比，本技术途径具有保护效果好、效率高、成本低、操作简单易于普及等优点。

主权项

一种Cu‑Mn‑Ni系精密电阻合金带材光亮退火用还原介质，适用于 Cu‑Mn‑Ni系精密电阻合金扁带产品加工过程中所进行的工序间去应力退火及最终成品退火；其特征在于：所采用还原介质为碱性粉末介质，其组成为：20.0~25.0wt%的NH4HCO3、10.0~15.0wt%的纯Si粉、8.0~12.0wt%的纯Mn粉及余量的MgO粉末。