[发明专利]一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的制备方法

摘要

本发明公开了一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的制备方法，所述钛镁合金按质量百分比由下列组分组成5‑7％的Al、3.2‑3.6％的Cu、0.4‑0.6％的Si、2‑2.4％的Mo、0.3‑0.5％的Ni、0.1‑0.3％的V，32‑36％的Ti，余量为Mg和不可避免的杂质，所述制备方法为(一)钛镁合金坯料的制备，包括如下步骤(二)电镀平板电脑壳体坯料，包括如下步骤(1)、清洗和活化；(2)、浸锌合金(3)、电镀铜所述镀铜的镀液组成为CuSO4 40‑50g/L，CuCl2 12‑14g/L，K2CO3 55‑65g/L，K4P2O7·3H2O 240‑260g/L，C4H4O6KNa·3H2O 44‑48g/L，K2HPO4·3H2O 55‑65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100‑110g/L，植酸0.3‑0.5g/L，余量为水；电镀工艺为pH为8‑8.5，电流密度为3‑3.5A/dm2，温度为35‑45℃。

主权项

一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的制备方法，其特征在于，所述钛镁合金按质量百分比由下列组分组成：6％的Al、3.4％的Cu、0.5％的Si、2.2％的Mo、0.4％的Ni、0.2％的V，34％的Ti，余量为Mg和不可避免的杂质，所述制备方法为：(一)钛镁合金坯料的制备，包括如下步骤：(1)、按上述配比采用纯金属或各合金元素与镁的中间合金进行备料，并熔炼成钛镁合金铸锭；(2)、退火、时效及深冷处理，将铸锭置入电阻炉中，加热到840‑860℃，保温4‑6小时进行退火处理，然后炉冷到室温；将退火之后的铸锭置入时效炉中，加热至350‑370℃，时效处理4‑6小时后，缓冷到室温；将时效处理之后的铸锭置入深冷箱进行深冷处理，深冷温度为‑140～‑160℃，深冷处理保温时间为40‑60min，保温结束之后恢复至室温；(3)、将步骤(2)处理后的钛镁合金铸锭放置在热处理炉中，将其加热至500℃～520℃并保温6‑8小时；(4)、利用热轧机进行开坯轧制，轧制过程中的温度控制在480℃～500℃，得热轧带材；(5)、将热轧带材利用冷轧机冷轧成0.8±0.02mm的钛镁合金型材；冷轧道次之间进行中间退火，退火温度为390℃～410℃，保温时间为2～3小时；(6)、根据平板电脑壳体的形状，将上述第(5)步得到的型材冲压成平板电脑壳体坯料；(二)电镀平板电脑壳体坯料，包括如下步骤：(1)、清洗和活化；将上述第(6)步得到的坯料进行清洗和活化处理；(2)、浸锌合金：浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O 34g/L，Na4P2O7·10H2O 165g/L，NaF 11g/L，KF 7g/L，Na2CO310g/L，NiSO42.5g/L，磷酸17.5g/L，余量为水；在75‑85℃条件下，将钛镁合金壳体坯料在锌合金浸液中浸泡10‑15min；(3)、电镀铜：所述镀铜的镀液组成为：CuSO445g/L，CuCl213g/L，K2CO360g/L，K4P2O7·3H2O 250g/L，C4H4O6KNa·3H2O 46g/L，K2HPO4·3H2O 60g/L，羟基亚乙基二膦酸105g/L，植酸0.4g/L，余量为水；电镀工艺为：pH为8‑8.5，电流密度为3‑3.5A/dm2，温度为35‑45℃。