[发明专利]封装基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201610004607.6 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN106941101A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;许诗滨;刘晋铭 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L23/34;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板及其制作方法。该封装基板包括一导线层，包含至少一金属走线；一导电连接单元，位于该导线层上；一电路晶片，具有至少一外接脚垫，并设置于该导电连接单元上；以及一铸模化合物层，包覆该导线层、该导电连接单元及该电路晶片；其中，该导电连接单元用以连接该至少一外接脚垫的其中一个与该至少一金属走线的其中一个。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包含：一导线层，包含至少一金属走线；一导电连接单元，位于该导线层上；一电路晶片，具有至少一外接脚垫，并设置于该导电连接单元上；以及一铸模化合物层，包覆该导线层、该导电连接单元及该电路晶片；其中，该导电连接单元用以连接该至少一外接脚垫的其中一个与该至少一金属走线的其中一个。
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