[发明专利]可控热膨胀复合导电陶瓷材料α-Cu2V2O7-Al有效
| 申请号： | 201610005531.9 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN105648248B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 晁明举;张牛;李玉祥;冯东省;刘存远;杨梦婕;孔旭辉;张梦迪;孔晓帅 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C29/12;C22C21/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 时立新 |
| 地址： | 450001 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于无机复合材料技术领域，具体涉及一种新型可控热膨胀复合导电陶瓷材料α‑Cu2V2O7‑Al及其制备方法。该材料由α‑Cu2V2O7和Al粉经固相烧结制成，其中Al粉的质量百分比在5~80%之间。制备方法中包括物料混合、压片制坯、烧结等步骤。本发明所提供的可控热膨胀复合导电陶瓷材料α‑Cu2V2O7‑Al，制备工艺简单、成本低廉、环保无污染，适合工业化生产，材料本身同时具有膨胀系数可调节和高温导电性能良好的优点，在集成电路、光电子仪器仪表等对基材热匹配要求高、高温导电要求高的技术领域及其相关产品中具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 热膨胀 复合导电陶瓷 可控 制备 无机复合材料 高温导电性 质量百分比 固相烧结 膨胀系数 物料混合 仪器仪表 制备工艺 烧结 基材热 可调节 光电子 导电 压片 制坯 集成电路 匹配 环保 应用 | ||
【主权项】：
1.一种可控热膨胀复合导电陶瓷材料α‑Cu2V2O7‑Al，其特征在于，该材料由α‑Cu2V2O7和Al粉经固相烧结制成，其中Al粉的质量百分比在10~40%之间；具体制备方法如下：（1）将α‑Cu2V2O7和Al粉研磨混合均匀；（2）将步骤（1）所得混合后的物料进行压片制坯，获得素坯；（3）将步骤（2）所得素坯于650℃烧结10小时，降温后即得到可控热膨胀复合导电陶瓷材料α‑Cu2V2O7‑Al。
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