[发明专利]一种太赫兹GaN耿氏二极管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610006144.7 申请日: 2016-01-05
公开(公告)号: CN105514176B 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 李亮;张瑾;陈坤;笪林荣 申请(专利权)人: 扬州海科电子科技有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 北京文苑专利代理有限公司 11516 代理人: 王炜
地址: 225000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种太赫兹GaN耿氏二极管及其制作方法,所述太赫兹GaN耿氏二极管包括由下往上依次设置的阴极、n型GaN衬底、n+GaN阴极欧姆接触层、InAlN三维结构电子发射层、n‑GaN渡越层、n+GaN阳极欧姆接触层、阳极,还包括设置在n型GaN衬底上并包裹在n+GaN阴极欧姆接触层、InAlN三维结构电子发射层、n‑GaN渡越层、n+GaN阳极欧姆接触层、阳极外部的SiN钝化层,SiN钝化层的上部设置有露出阳极的开孔。本发明提供的太赫兹GaN耿氏二极管采用了三维结构的InAlN电子发射层结构,在同等尺寸下显著提升了GaN耿式二极管输出功率密度。
搜索关键词: 耿氏二极管 电子发射层 阳极 三维结构 阳极欧姆接触 阴极欧姆接触 渡越层 钝化层 衬底 阴极 耿式二极管 输出功率 依次设置 开孔 制作 外部
【主权项】:
1.一种太赫兹GaN耿氏二极管,其特征在于,包括由下往上依次设置的阴极(4)、n型GaN衬底(7)、n+GaN阴极欧姆接触层(1)、InAlN三维结构电子发射层(8)、n‑GaN渡越层(9)、n+GaN阳极欧姆接触层(2)、阳极(3),还包括设置在n型GaN衬底(7)上并包裹在所述n+GaN阴极欧姆接触层(1)、InAlN三维结构电子发射层(8)、n‑GaN渡越层(9)、n+GaN阳极欧姆接触层(2)、阳极(3)外部的SiN钝化层(5),所述SiN钝化层(5)的上部设置有露出所述阳极(3)的开孔(6)。
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