[发明专利]一种B面插座A面通孔回流焊接的装置在审

专利信息
申请号: 201610006214.9 申请日: 2016-01-04
公开(公告)号: CN106941764A 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 胡东东;钱宏量;王峰;杨卫卫;徐伟明;梁志刚 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,安利霞
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种B面插座A面通孔回流焊接的装置,涉及电子装联PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)中射频功放板插座焊接的技术领域,解决了现有技术中利用选择焊或手工焊传统工艺焊接插座时存在的不足,实现B面插座在A面通孔回流焊接。本发明装置包括上料托盘、上料工装、定位工装和回流焊接托盘;插座通过上料托盘与上料工装插接;上料工装与定位工装插接;定位工装卡接在回流焊接托盘上。本发明的方案可以实现射频功放板B面多个插座一次插接并随A面器件一起回流焊接,极大提升了焊接质量和生产效率,并降低了生产成本;工装简单,易于操作;工装设计灵活,可以根据不同型号功放板对工装设计进行调整,具有通用性。
搜索关键词: 一种 插座 面通孔 回流 焊接 装置
【主权项】:
一种B面插座A面通孔回流焊接的装置,其特征在于,包括:上料托盘(1)、上料工装(2)、定位工装(3)和回流焊接托盘(4);所述插座(5)通过上料托盘(1)与所述上料工装(2)插接;所述上料工装与定位工装(3)插接;所述定位工装(3)卡接在所述回流焊接托盘(4)上。
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