[发明专利]晶圆自动目检系统及自动目检方法在审

专利信息
申请号: 201610006715.7 申请日: 2016-01-06
公开(公告)号: CN106949926A 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 高海林;张学良 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 余明伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种晶圆自动目检系统及自动目检方法,包括获取模块,适于获取参考晶圆的光学图像及待目检晶圆的电性测试图;分区模块,适于将参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域,并对各分区区域内的芯片进行编号;叠图模块,适于将编号后的参考晶圆的光学图像与待目检晶圆的电性测试图叠加;芯片选定模块,适于在待目检晶圆的电性测试图对应于参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。本发明的晶圆自动目检系统及自动目检方法可实现自动分区及配置目检芯片,整个操作简便,且操作精确度高;且在自动配置目检芯片时,可以自动跳过电性不合格的芯片,大大缩短了配置时间,提高了工作效率。
搜索关键词: 自动 系统 方法
【主权项】:
一种晶圆自动目检系统,其特征在于,所述晶圆自动目检系统包括:获取模块,适于获取参考晶圆的光学图像及待目检晶圆的电性测试图;分区模块,适于将所述参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域,并对各所述分区区域内的芯片进行编号;叠图模块,适于将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图叠加;芯片选定模块,适于在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。
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