[发明专利]带式焊接工具及采用所述工具的方法有效
| 申请号： | 201610006899.7 | 申请日： | 2010-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105598573B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | M·A·德尔斯曼;T·J·科伯提特;G·W·琼斯;T·J·沃克;T-k·骆;J·C·麦坎德利斯 | 申请（专利权）人： | 奥托戴尼电气公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K20/10;B23K101/40 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种包括主体部分的带式焊接工具。主体部分包括末端部。末端部包括位于末端部前部边缘和末端部后部边缘之间的工作表面。工作表面包括限定多个凹槽和多个突起中的至少一个的区域。工作表面还限定(1)该区域和末端部的前部边缘之间的第一平面部分，和(2)该区域和末端部的后部边缘之间的第二平面部分中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 工具 采用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带式焊接系统，包括：(a)带式焊接工具，所述带式焊接工具包括包括末端部的主体部分，所述末端部包括工作表面，所述工作表面限定多个突起和位于所述多个突起之间的多个凹槽，在所述工作表面上的所述多个凹槽限定弯曲的槽平面，所述弯曲的槽平面由从所述工作表面的第一边缘延伸到所述工作表面的第二边缘的连续轮廓限定，所述轮廓在所述第一边缘和所述第二边缘最深，并且所述轮廓在所述工作表面的中心区域最浅；(b)导电带材料，所述导电带材料被配置成将被焊接在焊接位置之间以形成相互连接；以及(c)超声波换能器，所述超声波换能器用于携带所述带式焊接工具并且用于在所述带式焊接工具的所述末端部产生擦洗运动，以便将所述导电带材料焊接到所述焊接位置以形成所述相互连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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