[发明专利]一种CMOS图像传感器的制造方法有效
申请号: | 201610008022.1 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN106952931B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 郑大燮;陈德艳;施雪捷 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/266 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种CMOS图像传感器的制造方法,包括:提供基底,基底上包括第一区域;提供第一掩模版;以第一掩模版为掩模在基底上形成第一图形化掩膜层,暴露出第一区域,第一区域具有与转移晶体管相邻的第一端;以第一图形化掩膜层为掩模,在第一区域形成第一导电类型的第一注入区;在第一注入区内形成第二导电类型的第二注入区,将第一注入区分隔为第三注入区和第四注入区;提供第二掩模版;以第二掩模版为掩模在基底上形成第二图形化掩膜层,暴露出第一区域的第一端;以第二图形化掩膜层为掩模,在第一区域的第一端形成第一导电类型的第五注入区,将第三注入区和第四注入区电学连接。提高像素单元的满阱容量及电荷传输效率、减小图像延迟。 | ||
搜索关键词: | 一种 cmos 图像传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS图像传感器的制造方法,其特征在于,包括:提供基底,所述基底上包括第一区域,所述第一区域为待形成感光元件的区域;提供第一掩模版;以第一掩模版为掩模在所述基底上形成第一图形化掩膜层,暴露出所述第一区域,所述第一区域具有与CMOS图像传感器的转移晶体管相邻的第一端;以第一图形化掩膜层为掩模,通过离子注入方式在第一区域形成第一注入区,所述第一注入区为第一导电类型;通过离子注入方式在第一注入区内形成第二注入区,所述第二注入区为第二导电类型,所述第二导电类型与第一导电类型相反,剩余的第一注入区被第二注入区分隔为位于第二注入区之上的第三注入区和位于第二注入区之下的第四注入区;提供第二掩模版;以第二掩模版为掩模在所述基底上形成第二图形化掩膜层,暴露出所述第一区域的第一端;以第二图形化掩膜层为掩模,通过离子注入方式在所述第一区域的第一端形成第五注入区,所述第五注入区为第一导电类型,所述第五注入区将第三注入区和第四注入区电学连接;在形成所述第五注入区之前或者之后,利用第二掩模版在靠近基底表面处以离子注入的方式形成第六注入区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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