[发明专利]一种采用铝或铝合金对氮化铝陶瓷进行直接钎焊的方法在审
| 申请号： | 201610008279.7 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN105418132A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 尚海龙;赵博文;陈凡;齐进艳;石恺成;李戈扬;李荣斌;王颖 | 申请（专利权）人： | 上海电机学院 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 菅秀君 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种采用铝或铝合金对氮化铝陶瓷进行直接钎焊的方法，包括如下步骤：通过物理气相沉积镀膜的方法在AlN陶瓷的待钎焊表面镀覆作为钎料的纯Al或Al合金涂层，然后将两陶瓷以涂层面相对紧贴放置并施加压紧力后进行真空加热钎焊，得到由Al或Al合金直接钎焊AlN陶瓷的钎焊接头。本发明采用Al或Al合金对AlN陶瓷直接钎焊，避免了已有钎焊方法需对陶瓷进行金属化而在钎缝和陶瓷间产生过渡层的不足，获得具有高强度和高韧性的钎焊接头；本方法可在较低的真空度下进行钎焊，并且在大面积的平面钎焊接头中获得很高的钎透率，可作为连接技术用于AlN陶瓷的加工和制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 铝合金 氮化 陶瓷 进行 直接 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
一种采用铝或铝合金对氮化铝陶瓷进行直接钎焊的方法，其特征在于，包括如下步骤：通过物理气相沉积镀膜的方法在AlN陶瓷的待钎焊表面镀覆作为钎料的纯Al或Al合金涂层，然后将两陶瓷以涂层面相对紧贴放置并施加压紧力后进行真空加热钎焊，得到由Al或Al合金直接钎焊AlN陶瓷的钎焊接头。
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