[发明专利]一种PMOS触发LDMOS-SCR结构的高维持电压ESD保护器件在审
申请号: | 201610008442.X | 申请日: | 2016-01-06 |
公开(公告)号: | CN105489603A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 顾晓峰;毕秀文;梁海莲 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种PMOS触发LDMOS‑SCR结构的高维持电压ESD保护器件,可用于片上IC高压ESD保护电路。主要由P衬底、N阱、P阱、第一P+注入区、第二P+注入区、N+注入区、第三P+注入区、第四P+注入区、金属阳极、金属阴极、多晶硅栅、薄栅氧化层和若干场氧隔离区构成。该LDMOS‑SCR结构的ESD保护器件在高压ESD脉冲作用下,一方面由第三P+注入区、第二多晶硅栅及其覆盖的薄栅氧化层、N阱、第四P+注入区构成的PMOS泄放路径,提高器件的维持电压、降低器件的触发电压;另一方面由所述第四P+注入区、所述N阱、所述P阱、所述第二P+注入区构成一条PNPN结构的ESD电流泄放路径,以提高器件的二次失效电流、增强器件的ESD鲁棒性。 | ||
搜索关键词: | 一种 pmos 触发 ldmos scr 结构 维持 电压 esd 保护 器件 | ||
【主权项】:
1.一种PMOS触发LDMOS-SCR结构的高维持电压ESD保护器件,其包括具有内嵌PMOS结构的ESD电流触发路径和LDMOS-SCR结构的ESD电流泄放路径,以增强器件的ESD鲁棒性,提高维持电压,其特征在于:主要由P衬底(101)、N阱(102)、P阱(103)、第一P+注入区(104)、第二P+注入区(105)、第一N+注入区(106)、第三P+注入区(107)、第四P+注入区(108)、第二N+注入区(109)、第一场氧隔离区(110)、第二场氧隔离区(111)、第三场氧隔离区(112)、第四场氧隔离区(113)、第五场氧隔离区(114)和第一多晶硅栅(115)及其覆盖的第一薄栅氧化层(117)、第二多晶硅栅(116)及其覆盖的第二薄栅氧化层(118)构成;在所述P衬底(101)的表面区域从左到右依次设有所述P阱(103)和所述N阱(102),所述第一多晶硅栅(115)和所述第一薄栅氧化层(117)横跨在所述P阱(103)和所述N阱(102)的表面部分区域上;所述P阱(103)的表面部分区域从左到右依次设有所述第一场氧隔离区(110)、所述第一P+注入区(104)、所述第二场氧隔离区(111)、所述第二P+注入区(105)、所述第三场氧隔离区(112)、所述第一N+注入区(106),所述第一场氧隔离区(110)的左侧与所述P阱(103)的左侧边缘相连,所述第一P+注入区(104)的左侧与所述第一场氧隔离区(110)的右侧相连,所述第一P+注入区(104)的右侧与所述第二场氧隔离区(111)的左侧相连,所述第二P+注入区(105)的左侧与所述第二场氧隔离区(111)的右侧相连,所述第二P+注入区(105)的右侧与所述第三场氧隔离区(112)的左侧相连,所述第一N+注入区(106)的左侧与所述第三场氧隔离区(112)的右侧相连,所述第一N+注入区(106)的右侧与所述第一薄栅氧化层(117)的左侧相连,所述第四场氧隔离区(113)的左侧与所述第一薄栅氧化层(117)的右侧相连,所述第一多晶硅栅(115)部分覆盖在所述第一薄栅氧化层(117)和部分所述第四场氧隔离区(113)的表面;在所述N阱(102)的表面区域从左到右依次设有所述第四场氧隔离区(113)、所述第三P+注入区(107)、所述第二多晶硅栅(116)、所述第二薄栅氧化层(118)、所述第四P+注入区(108)、所述第二N+注入区(109)、所述第五场氧隔离区(114),所述第三P+注入区(107)的左侧与所述第四场氧隔离区(113)的右侧相连,所述第三P+注入区(107)的右侧与所述薄栅氧化层(118)的左侧相连,所述第四P+注入区(108)的左侧与所述第二薄栅氧化层(118)的右侧相连,所述第二多晶硅栅(116)覆盖在所述第二薄栅氧化层(118)的表面,所述第四P+注入区(108)的右侧与所述第二N+注入区(109)的左侧相连,所述第二N+注入区(109)的右侧与所述第五场氧隔离区(114)的左侧相连,第五场氧隔离区(114)的右侧与所述N阱(102)的右侧边缘相连;所述第一P+注入区(104)与第一金属1(119)相连接,所述第二P+注入区(105)与第二金属1(120)相连接,所述第一N+注入区(106)与第三金属1(121)相连接,所述第一多晶硅栅(115)与第四金属1(122)相连接,所述第三P+注入区(107)与第五金属1(123)相连接,所述第二多晶硅栅(116)与第六金属1(125)相连,所述第四P+注入区(108)与第七金属1(126)相连,所述第二N+注入区(109)与第八金属1(127)相连,所述第一金属1(119)与所述第五金属1(123)分别与第九金属1(124)相连,所述第二金属1(120)、所述第三金属1(121)、所述第四金属1(122)均与第一金属2(128)相连,并从所述第一金属2(128)引出一电极(129),用作器件的金属阴极,所述第六金属1(125)、所述第七金属1(126)、所述第八金属1(127)分别与第二金属2(130)相连,并从所述第二金属2(130)引出一电极(131),用作器件的金属阳极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江南大学,未经江南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610008442.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:可堆叠的集成电路及其封装方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的