[发明专利]振动装置、电子设备以及移动体在审

专利信息
申请号: 201610008621.3 申请日: 2016-01-06
公开(公告)号: CN105763167A 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 半泽正则;佐藤敏章;菊岛正幸 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/08
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 苏萌萌;许梅钰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种振动装置、电子设备以及移动体,其能够缩小振动片的温度与感温元件所检测的温度之间的温度差。所述振动装置的特征在于,水晶振子(1)具备水晶振动片(10)、热敏电阻(20)、具有互为表里的关系的第一主面(33)和第二主面(34)的封装基座(31)、水晶振动片(10)被搭载于封装基座(31)的第一主面(33)侧的第一安装面J1,热敏电阻(20)被搭载于封装基座(31)的第二主面(34)侧的第二安装面(J2),封装基座(31)具有在俯视观察时第一安装面(J1)以及第二安装面(J2)的至少一部分相互重叠的重叠部,重叠部的厚度t为0.04mm以上0.10mm以下。
搜索关键词: 振动 装置 电子设备 以及 移动
【主权项】:
一种振动装置,其特征在于,具备:振动片;电子元件;基板,其具有互为表里关系的第一主面以及第二主面,所述振动片被搭载于所述基板的所述第一主面侧的第一安装面上,所述电子元件被搭载于所述基板的所述第二主面侧的第二安装面上,所述基板具有在俯视观察时所述第一安装面以及所述第二安装面至少一部分相互重叠的重叠部,所述重叠部的厚度为大于等于0.04mm且小于0.10mm。
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