[发明专利]一种镍基底表面处理可焊性的分析方法在审
| 申请号： | 201610009244.5 | 申请日： | 2016-01-01 |
| 公开（公告）号： | CN105466368A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张智畅;胡梦海;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B15/02 | 分类号： | G01B15/02;G01N23/22;G01N21/3563 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镍基底表面处理可焊性的分析方法，包括：S1、镀金层厚度分析和镀金层完整性分析；S2、镀金层金面的形貌及表面污染分析；S3、不良焊点特征分析；通过步骤S1、S2、S3的分析得到可焊性综合结论，并通过可焊性试验验证该可焊性综合结论。本发明能进行系统性的、全面的可焊性分析，分析效率高、准确性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基底 表面 处理 可焊性 分析 方法 | ||
【主权项】：
一种镍基底表面处理可焊性的分析方法，其特征在于包括：S1、镀金层厚度分析和镀金层完整性分析；S2、镀金层金面的形貌及表面污染分析；S3、不良焊点特征分析；通过步骤S1、S2、S3的分析得到可焊性综合结论，并通过可焊性试验验证该可焊性综合结论。
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