[发明专利]晶圆夹持机构在审
| 申请号： | 201610010992.5 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN105609462A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 许振杰;王剑;王同庆;李昆;路新春 | 申请（专利权）人： | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括：转盘；多个卡爪，所述多个卡爪包括至少一个活动卡爪，所述活动卡爪活动地设置在所述转盘上，所述卡爪用于将所述晶圆夹持在所述转盘上；夹持力组件，所述夹持力组件设置成用于提供给所述活动卡爪夹持所述晶圆的夹持力。通过设置夹持力组件，可以提供给活动卡爪夹持晶圆的夹持力，而且活动卡爪夹持晶圆的夹持力较大，可以防止晶圆的自转，可以有效保护晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持 机构 | ||
【主权项】：
一种晶圆夹持机构，其特征在于，包括：转盘；多个卡爪，所述多个卡爪包括至少一个活动卡爪，所述活动卡爪活动地设置在所述转盘上，所述卡爪用于将所述晶圆夹持在所述转盘上；夹持力组件，所述夹持力组件设置成用于提供给所述活动卡爪夹持所述晶圆的夹持力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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