[发明专利]一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法在审
| 申请号： | 201610012300.0 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN105472893A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 梅细燕 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 王卫东 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法，包括：将印制电路板上需要减少机械应力损伤的局部位置对应的工艺边上的相应位置作为槽孔挖空区域并进行挖空处理；采用V-CUT刀对工艺边与印制电路板进行分割处理。本发明在印制电路板的组装过程中的分板环节，采用V-CUT刀对工艺边与印刷电路板进行分割处理，由于槽孔挖空区域与印制电路板是分离的，V-CUT刀不直接作用于槽孔挖空区域处的印制电路板上，使槽孔挖空区域对应的印制电路板上的局部位置不承受分板机械应力，从而保护距板边较近的元件孔孔壁完整，保护抗机械应力性能差的元器件不被损伤，保护焊点的连接可靠，保证有精密外形要求的局部位置无毛刺等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 印制 电路板 组装 过程 应力 损伤 方法 | ||
【主权项】：
一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法，其特征在于，包括以下步骤：确定印制电路板上需要减少机械应力损伤的局部位置；将所述局部位置对应的工艺边上的相应位置作为槽孔挖空区域；对所述槽孔挖空区域进行挖空处理；在印制电路板组装过程中的分板环节，采用V‑CUT刀对所述工艺边与所述印刷电路板进行分割处理。
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