[发明专利]基片集成脊波导板间垂直互联电路结构

摘要

本发明提出一种基片集成脊波导板间垂直互联电路结构，旨在提供一种小体积，易集成，具有良好互联性能和长期可靠性的毫米波板间垂直互联电路结构。本发明通过下述技术方案予以实现：LTCC多层电路板(1)上，集成有垂直于基板表面的基片集成脊波导SIRW(3)，并在LTCC多层电路板(1)表面金属地上对应出口处蚀刻有基片集成脊波导开口；Z向金属化填充孔(2)排列成金属孔栅阵列，等效构成波导壁和波导内的单侧脊，50欧姆带状线(8)两侧金属屏蔽孔与探针约束腔(7)等间距排列；通过销孔对位实现两板间对侧SIRW接口的对位压接，并以此实现两板间毫米波信号由50欧姆带状线—SIRW—SIRW—50欧姆带状线的垂直互联过渡。

主权项

1.一种基片集成脊波导板间垂直互联电路结构，包括：上下两块具有相同转换电路的低温共烧陶瓷LTCC多层电路板（1），波导短路面（5）以及通过高阻带线（9）匹配连接的50欧姆带状线（8）和带状线探针（6），其特征在于：LTCC多层电路板（1）上集成有垂直于基板表面，沿Z向传输的脊波导SIRW（3），每隔3层LTCC介质金属孔栅阵列交错1/2孔间距，并利用埋置金属带条（4）实现上下两组交错孔的电气连通，其中，SIRW（3）中的介质波导短路面（5）距带状线探针（6）的距离为1/4等效波导波长，并在LTCC多层电路板（1）表面金属地上对应出口处蚀刻有基片集成脊波导开口；Z向金属化填充孔（2）排列成金属孔栅阵列，以此等效构成波导壁和波导内的单侧脊，50欧姆带状线（8）通过高阻带线（9）匹配过渡为带状线探针（6），并沿主模电场方向从单侧介质波导脊（10）一侧伸入SIRW（3）内，50欧姆带状线（8）两侧金属屏蔽孔与探针约束腔（7）等间距排列；最终通过销孔对位实现两对侧SIRW（3）接口的对位压接，并通过外部结构将两板均匀叠压，以此实现两板间毫米波信号由50欧姆带状线—SIRW—SIRW—50欧姆带状线的板间垂直互联过渡。