[发明专利]一种SOT23引线框架及其封装工艺流程有效

专利信息
申请号: 201610017709.1 申请日: 2016-01-12
公开(公告)号: CN105470234B 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 梁大钟;刘兴波;宋波;石艳 申请(专利权)人: 气派科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L21/56
代理公司: 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 代理人: 吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明揭露了一种SOT23引线框架结构及其封装工艺流程,所述SOT23引线框架结构包括框架与多个以X排*Y列的方式排布在框架上的安装单元,每隔N列安装单元即设置有一列流道,N不小于2,每一安装单元均包括外引脚,相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置,同一个安装单元的相邻两外引脚之间设置有dam bar一,同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dam bar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dam bar三,切筋成型时,先切一侧的dam bar一,再切另一侧的dam bar一,送到成型部轨道后再切除dam bar二与dam bar三。
搜索关键词: 一种 sot23 引线 框架 及其 封装 工艺流程
【主权项】:
一种SOT23引线框架结构的封装工艺流程,包括装片、固化、键合、塑封、后固化、电镀、切筋成型、打印、测试、包装,其特征在于:所述SOT23引线框架结构包括框架、设置于框架上的多个安装单元,每一所述安装单元均包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的引脚,每一所述引脚包括内引脚与外引脚,所述多个安装单元以X排*Y列的方式排布在所述框架上,相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置,同一个所述安装单元的相邻两外引脚之间设置有dam bar一,同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dam bar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dam bar三;所述切筋成型具体步骤如下:第一步,切除塑封残留的废料;第二步,在切筋系统切除基岛一侧的全部所述dam bar一;第三步,在切筋系统切除基岛另一侧的全部所述dam bar一;第四步,送到成型部轨道后再切除所有所述dam bar二与dam bar三;第五步,成型。
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