[发明专利]一种石英晶体的激光刻蚀加工方法有效

专利信息
申请号: 201610018285.0 申请日: 2016-01-12
公开(公告)号: CN105522281B 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 王作羽;叶林;周伟平;郑文强;崔巍;睢建平;段友峰;刘小光;牛磊 申请(专利权)人: 北京无线电计量测试研究所
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/0622;B23K26/046;B23K26/402;B23K26/70
代理公司: 北京正理专利代理有限公司11257 代理人: 张文祎,赵晓丹
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种石英晶体的激光刻蚀加工方法,具体包括如下步骤选择激光、准备控制软件、设计加工图纸、激光刻蚀、加工后处理和检测,同时,结合对各步骤条件的限定,设计出了一种加工石英晶体的方法,该加工方法可有效的将石英晶体加工成各种形状,且可对石英晶体进行减薄加工,减薄后的石英晶体厚度薄,对应的基频频率高,且加工后的石英晶体强度好,该加工方法简单,加工精度高,对石英晶体加工的尺寸精度可控制在±5μm内。
搜索关键词: 一种 石英 晶体 激光 刻蚀 加工 方法
【主权项】:
一种石英晶体的激光刻蚀加工方法,其特征在于,使用激光刻蚀的方法加工石英晶体,包括以下步骤:准备激光:选择激光器,所述激光器能激发脉冲宽度为5ps~20ps的短脉冲激光;选择激光脉冲重复频率为10kHz~500kHz,激光器的输出功率为10mW~3W;选择激光器的控制模式;准备控制软件:开启激光器的激光加工控制软件;激光焦点校正,使激光焦点与在线观测镜头的焦点在同一高度;镜头对正,使振镜中心与在线观测镜头的视场中心重合;设计加工图纸:在激光加工控制软件中,根据所需加工的形状,设计加工图纸;激光刻蚀:设置激光束扫描速度为10mm/s~1000mm/s;加工方式选择为逐层加工方式;将在线观测镜头聚焦于待加工石英晶体的表面;将在线观测镜头定位在设计图纸规定的待加工位置;将待加工石英晶体移至振镜加工位置,对待加工石英晶体进行一次加工;一次加工完毕后,观察加工效果;重复上述激光刻蚀步骤,直至加工效果达到加工要求,完成对石英晶体的加工;加工后处理和检测:取出加工完后的石英晶体,对石英晶体进行清洗和表面处理,得到成品,检测成品精度;加工后处理和检测步骤中,所述清洗是指使用超声波、无水乙醇或等离子清洗清洗石英晶体;所述表面处理是指采用饱和氟化氢铵溶液对石英晶体进行表面腐蚀,腐蚀温度为50~55℃。
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