[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201610021314.9 申请日: 2016-01-13
公开(公告)号: CN105789297B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 富田英幹;兼近将一;上田博之 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 苏萌萌;范文萍
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种半导体装置。在利用GaN的电子传输层与AlGaN等的电子供给层的异质结的半导体装置中,虽然能够通过在电子供给层与栅电极之间形成p型层而成为常闭,但在局部的范围内形成p型层时电子供给层的表面粗糙,从而电阻较高。使在对在源极电极与p型层之间露出的电子供给层的表面和在漏极电极与p型层之间露出的电子供给层的表面进行覆盖的绝缘层带正电。在异质结面处感生出的二维电子气浓度上升,从而导通电阻降低。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,具备:异质结结构,其具有由GaN形成的电子传输层与由Inx1Aly1Ga1‑x1‑y1N形成的电子供给层,其中,0≤x1≤1,0≤y1≤1,0≤1‑x1‑y1<1;源极电极,其被设置在所述电子供给层的表面上;漏极电极,其被设置在所述电子供给层的表面上,并且被配置在从所述源极电极分离的位置处;Inx2Aly2Ga1‑x2‑y2N的p型层,其被设置在位于所述源极电极与所述漏极电极之间的所述电子供给层的表面上,其中,0≤x2≤1,0≤y2≤1,0≤1‑x2‑y2≤1;栅电极,其与所述p型层相接;绝缘层,其对在所述源极电极与所述p型层之间露出的所述电子供给层的表面和/或在所述漏极电极与所述p型层之间露出的所述电子供给层的表面进行覆盖,在所述绝缘层的至少一部分中固定有正电荷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社,未经丰田自动车株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610021314.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top