[发明专利]一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610022562.5 申请日: 2016-01-14
公开(公告)号: CN105666975A 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 黄建中 申请(专利权)人: 广州市鸿鹄胶粘材料科技有限公司
主分类号: B32B7/06 分类号: B32B7/06;B32B7/12;B32B27/10;B32B27/36;B32B29/00;B32B37/12;B32B37/10;B32B37/06
代理公司: 北京精金石专利代理事务所(普通合伙) 11470 代理人: 刘晔
地址: 510945 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于离型纸技术领域,具体涉及一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备方法。所述应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的结构从下到上依次为原纸、覆膜胶水层、PET塑料膜和无硅离型层,所述覆膜胶水层由丙烯酸类覆膜胶水经涂布制得,所述PET塑料膜的熔点为150~200℃,厚度为12~38um,所述无硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液经涂布制得。本发明应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的离型力可调,耐温性提高,并且可灵活调整厚度,降低钻孔纸屑率,还具有很好的平整度和挺度。
搜索关键词: 一种 应用于 聚酰亚胺 补强板 无硅离型纸 及其 制备 方法
【主权项】:
一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸,其特征在于,从下到上依次为原纸、覆膜胶水层、PET塑料膜和无硅离型层;所述覆膜胶水层由覆膜胶水经涂布制得;所述PET塑料膜的熔点为150~200℃,厚度为12~38um。
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