[发明专利]一种超薄高纯陶瓷片及其制备工艺有效
| 申请号： | 201610025729.3 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105693221B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张丹;王双喜;王文君;李少杰;黄永俊 | 申请（专利权）人： | 汕头大学 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/581;C04B35/622 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭;张泽思 |
| 地址： | 515063 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超薄高纯陶瓷片及其制备工艺，陶瓷片的陶瓷粉体为微米粉体和纳米粉体的混合体，纳米粉体占陶瓷粉体体积的10~30%；微米粉体的中位径不大于3.0µm；纳米粉体的中位径不大于0.2µm；微米粉体颗粒间相互接触，纳米粉体填充在微米粉体间的空隙。采用流延成型生带和固相烧结的制备工艺，以陶瓷粉体为浆料的固相，陶瓷粉体质量占浆料的65%以上；固相烧结的烧结温度比微米粉体的理论烧结温度低100℃以上。本发明采用微米粉体和纳米粉体的混合体作为陶瓷粉体，通过合理调控它们的体积比，在不添加助烧剂的情况下，实现降低煅烧温度；并通过提高固含量、降低烧结温度等工艺以制备表面平整的超薄陶瓷板，而且陶瓷片仍保持较好导热性能和不改变介电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 高纯 陶瓷 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种超薄高纯陶瓷片，其特征在于，主要用于集成电路封装、LED基板，陶瓷片的陶瓷粉体为微米粉体和纳米粉体的混合体，所述纳米粉体占所述陶瓷粉体体积的10～30％；所述微米粉体的中位径不大于3.0μm；所述纳米粉体的中位径不大于0.2μm；所述微米粉体颗粒间相互接触，所述纳米粉体填充在所述微米粉体间的空隙，所述超薄高纯陶瓷片厚度为50～200μm。
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