[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201610025894.9 | 申请日: | 2010-11-19 |
公开(公告)号: | CN105655340B | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;小山润;加藤清 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/1156;H01L23/528;H01L27/108;H01L27/12;H01L29/24;H01L29/78;H01L29/786;H01L49/02;G11C16/04;H01L21/285;H01L21/336 |
代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 叶晓勇;姜甜 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供:第一晶体管,包含沟道形成区域、第一栅极绝缘层、第一栅电极、以及第一源电极和第一漏电极;第二晶体管,包含氧化物半导体层、第二源电极和第二漏电极、第二栅极绝缘层、以及第二栅电极;以及电容器,包含第二源电极和第二漏电极中的一个、第二栅极绝缘层、以及提供为在第二栅极绝缘层之上与第二源电极和第二漏电极中的一个重叠的电极。第一栅电极以及第二源电极和第二漏电极中的一个彼此电连接。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:/n存储器单元,包括:/n第一晶体管,包括:/n作为源电极和漏电极中之一的第一导电层;/n作为所述源电极和所述漏电极中另一个的第二导电层;/n氧化物半导体层,电连接到所述第一导电层和所述第二导电层;/n在所述第一导电层、所述第二导电层和所述氧化物半导体层之上的第一绝缘层;以及/n在所述第一绝缘层之上的作为栅电极的第三导电层,其中所述第三导电层和所述氧化物半导体层彼此重叠;/n在所述第一绝缘层之上的第四导电层,其中所述第四导电层和所述第一导电层彼此重叠;和/n第二晶体管,所述第二晶体管的栅电极电连接到所述第一导电层,/n其中所述氧化物半导体层包括铟、镓和锌,/n其中所述氧化物半导体层包括所述第一晶体管的沟道形成区域,以及/n其中所述第一导电层和所述第四导电层彼此电绝缘以组成电容器。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610025894.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件的形成方法
- 下一篇:半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的