[发明专利]一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构及移动终端有效
| 申请号： | 201610028344.2 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105658044B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李付钦 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构，包括PCB板、芯片、屏蔽支架和屏蔽盖，芯片焊接在PCB板的一板面上，屏蔽支架焊接在PCB板的另一板面上，芯片的布局投影区域与屏蔽支架相重叠，屏蔽支架焊接在PCB板的板面上的侧壁焊脚横跨芯片，屏蔽支架的顶面上与芯片的布局投影区域相重叠的侧边区域处冲压成型有往PCB板方向凹陷的沉台，屏蔽盖罩设在屏蔽支架上，沉台与屏蔽盖之间形成间隙，屏蔽支架的顶面与屏蔽盖相接触的区域形成支撑面。本发明在终端跌落时能够有效减少通过屏蔽支架的侧壁焊脚传导到芯片上的冲击力，大大减少芯片的失效概率，并且结构简单，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 主板 芯片 屏蔽 支架 结构 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构，其特征在于：包括PCB板(1)、芯片(2)、屏蔽支架(3)和屏蔽盖(4)，所述芯片(2)焊接在所述PCB板(1)的一板面上，所述屏蔽支架(3)焊接在所述PCB板(1)的另一板面上，所述芯片(2)的布局投影区域与所述屏蔽支架(3)相重叠，所述屏蔽支架(3)焊接在所述PCB板(1)的板面上的侧壁焊脚横跨所述芯片(2)，所述屏蔽支架(3)的顶面上与所述芯片(2)的布局投影区域相重叠的侧边区域处冲压成型有往所述PCB板(1)方向凹陷的沉台(31)，所述屏蔽盖(4)罩设在所述屏蔽支架(3)上，所述沉台(31)与所述屏蔽盖(4)之间形成间隙，所述屏蔽支架(3)的顶面与所述屏蔽盖(4)相接触的区域形成支撑面；所述沉台(31)由连接屏蔽支架(3)的顶面的过渡段区域和与过渡段区域相连接的平台段区域形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610028344.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
