[发明专利]一种带羧酸酯的磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板有效
| 申请号： | 201610029549.2 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105646588A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 潘庆崇 | 申请（专利权）人： | 广东广山新材料有限公司 |
| 主分类号： | C07F9/6593 | 分类号： | C07F9/6593;C08G59/42;C09D185/02;B32B27/04;B32B15/14;B32B15/09;B32B15/08;B32B15/04;B32B9/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯潇潇 |
| 地址： | 523990 广东省东莞市港口大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带羧酸酯的磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板。该带羧酸酯的磷腈化合物具有式(Ⅰ)所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到带羧酸酯的磷腈化合物，其固化物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 羧酸 化合物 预浸板 复合 金属 以及 线路板 | ||
【主权项】：
一种带羧酸酯的磷腈化合物，其特征在于，其具有如式(Ⅰ)所示的分子结构：![]()
式(Ⅰ)中，R1表示任意的有机基团，Y为任意的有机基团，R为惰性封端基团；M为环三磷腈基M1、环四以上磷腈基M2或非环状聚磷腈基M3中的任意一种或其至少两种的组合；a为大于等于零的整数，c为大于等于1的整数，a和c之和等于M基团中磷原子个数的2倍。
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