[发明专利]一种高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法在审
| 申请号： | 201610033486.8 | 申请日： | 2016-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN106976188A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 黄强 | 申请（专利权）人： | 深圳市海德讯科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C35/02 | 分类号： | B29C35/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电磁屏蔽导电胶成型技术领域，提供了一种高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，所述方法包括下述步骤在工件屏蔽盖板需要施导电胶的筋条部喷涂硅胶增粘剂；在与所述工件屏蔽盖板形状相扣合的钢模板上、与所述筋条部对应的凹槽处用导电胶料反复填料、涂抹，直至所述凹槽平整；将所述涂好硅胶增粘剂的工件通过工件上的定位销孔与所述施过导电胶料的钢模板定位并连接固定成组合件；将所述组合件放入平板热压机内；施压加热硫化。本发明实施例将导电胶料放入模具内与工件一起进行加热硫化成型，使得产品的导电胶条精度大为提高，减少了人工修复胶条的工序，提高了生产效率，同时节省了原料的用量，降低了产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 内热 导电 衬垫 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：S1、在工件屏蔽盖板需要施导电胶的筋条部喷涂硅胶增粘剂；S2、在与所述工件屏蔽盖板形状相扣合的钢模板上、与所述筋条部对应的凹槽处用导电胶料反复填料、涂抹，直至所述凹槽平整；S3、将所述涂好硅胶增粘剂的工件通过工件上的定位销孔与所述施过导电胶料的钢模板定位并连接固定成组合件；S4、将所述组合件放入平板热压机内，所述平板热压机上部固定所述钢模与工件对应；S5、施压加热硫化，所述硫化温度控制范围为140°～180°，时间为1～3分钟。
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