[发明专利]半导体封装

摘要

本发明公开一种半导体封装及其制作方法，该半导体封装包括载体、芯片、多条焊线、封装胶体以及保护层。载体具有多个第一引脚及至少一第二引脚。每一第一引脚具有第一内引脚部及第一外引脚部。第二引脚具有第二内引脚部、第二外引脚部及延伸部。芯片配置于载体上。焊线配置于芯片、第一内引脚部及延伸部之间。封装胶体包覆芯片、焊线、第一内引脚部、第二内引脚部与延伸部，并暴露出延伸部的下表面。第一外引脚部与第二外引脚部突出封装胶体的下表面。保护层覆盖封装胶体的下表面及延伸部的下表面。

主权项

1.一种半导体封装，包括：载体，具有多个引脚，其中该引脚具有内引脚部、外引脚部及引脚延伸部，该内引脚部及该外引脚部的侧面具有凹陷面，并于交会处形成一尖端；芯片，配置于该载体上且电连接该载体；胶体，连接芯片及该多个引脚的该内引脚部的该凹陷面；封装胶体，包覆该芯片、该内引脚部与该引脚延伸部，并暴露出该引脚延伸部的下表面，其中该外引脚部突出该封装胶体的下表面；多个焊球，分别包覆该多个引脚的该外引脚部；以及保护层，覆盖该引脚延伸部的该下表面及该多个焊球的至少部分。