[发明专利]具有高频电介质和热机械缓冲的芯片载体层压体有效
| 申请号： | 201610036191.6 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN105810657B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | W.哈特纳;G.豪布纳;M.R.尼斯纳;S.帕尔克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有高频电介质和热机械缓冲的芯片载体层压体。一种用于承载经包封的电子芯片（102）的芯片载体（100），其中芯片载体（100）包括形成为多个电气绝缘结构（104）和多个电气传导结构（106）的叠层的层压结构，以及被配置用于电气和机械耦合经包封的电子芯片（102）的层压结构的暴露表面处的芯片耦合区域（108），其中一个电气绝缘结构（104）被配置为由与高频信号的低损传输兼容的材料制成的高频电介质（110），并且其中另一个电气绝缘结构（104）和一个电气传导结构（106）中的至少一个被配置为用于缓冲热学诱导的机械负载的热机械缓冲（112）。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高频 电介质 机械 缓冲 芯片 载体 层压 | ||
【主权项】：
1.一种用于承载经包封的电子芯片（102）的芯片载体（100），芯片载体（100）包括：·形成为多个电气绝缘结构（104）和多个电气传导结构（106）的叠层的层压结构；·被配置用于电气和机械耦合经包封的电子芯片（102）的层压结构的暴露表面处的芯片耦合区域（108）；·其中一个电气绝缘结构（104）被配置为由与高频信号的低损传输兼容的材料制成的高频电介质（110）；·其中包括另一个电气绝缘结构（104）和一个电气传导结构（106）的组中的至少一个是配置用于缓冲热学诱导的机械负载的热机械缓冲（112）。
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