[发明专利]回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法在审
| 申请号： | 201610037528.5 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN105491815A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 祁恒;王红亮;陈烔;颜晶;查学明;王力强;谢倜中;王晓彬;周艳彬;方掩 | 申请（专利权）人： | 长沙格力暖通制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵囡囡;梁文惠 |
| 地址： | 410000 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法。该回流焊接模板包括：模板本体，具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗，对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗，因此在对通孔进行回流焊接时，利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 焊接 模板 组件 印刷 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种回流焊接模板，其特征在于，包括：模板本体(1)，具有第一表面，所述第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗(2)，对应所述开口突出地设置在所述模板本体(1)的所述第一表面上。
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