[发明专利]一种基于异质双光转换片的LED封装体元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610038536.1 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN106992239B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 何锦华 | 申请（专利权）人： | 江苏诚睿达光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴树山<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于异质双光转换片的LED封装体元件，包括LED芯片，其特征在于，还包括热塑性树脂光转换片与有机硅树脂光转换片紧密贴合的异质双光转换片，所述热塑性树脂光转换片的材质包括热塑性树脂和光转换材料，有机硅树脂光转换片的材质包括有机硅树脂和光转换材料；所述热塑性树脂光转换片的折射率≤有机硅树脂光转换片的折射率。本发明巧妙地运用有机硅树脂光转换片与热塑性树脂光转换片紧密贴合的异质双光转换片封装LED芯片，具有结构简单、出光效率高和光色一致性好的显著优点，本发明的制造方法具有连续滚压制得光转换片进而贴合封装LED的显著优点，有利于提高工业化批量制造LED封装体元件的生产效率和优品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 异质双光 转换 led 封装 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于异质双光转换片的LED封装体元件的制造方法，其特征在于，当有机硅树脂光转换片的形状为矩形时，包括如下基本步骤：/n步骤1，凹形热塑性树脂光转换片的制备：在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过光面双辊滚压装置进行滚压，得到预制的热塑性树脂光转换片；然后将热塑性树脂光转换片通过带阵列凸面的单辊轮和带阵列凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置同时进行相向对准滚压裁切，得到外表面为光面和内表面的界面形状为锯齿形糙面、波浪形糙面或脉冲形糙面中的一种或多种组合的凹形热塑性树脂光转换片；/n步骤2，异质双光转换片的制备：在真空条件下，将含有有机硅树脂和光转换材料的混合浆料注入步骤1所述凹形热塑性树脂光转换片中，然后升温固化，形成内表面为光面的半固化的有机硅树脂光转换片，该半固化的有机硅树脂光转换片的外表面的界面与凹形热塑性树脂光转换片的内表面的界面紧贴，得到异质双光转换片；/n步骤3，LED芯片阵列膜片的准备：获得以阵列方式排列于载体膜片上的LED芯片阵列膜片，其中，所述LED芯片是指单个LED芯片或LED芯片组件；其中所述LED芯片组件由两个以上的单个LED芯片组合而成；/n步骤4，LED封装体元件的贴合成型：在真空加热的条件下，将步骤2得到的异质双光转换片的半固化有机硅树脂的内表面与步骤3所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片进行相向对准滚压压合，得到半成品LED封装体元件；/n步骤5，LED封装体元件的固化：采用加热固化方式将步骤4所述半成品LED封装体元件进行固化，从而得到整版带异质双光转换片的成品LED封装体元件。/n
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