[发明专利]一种具有核‑壳结构的Bi‑Te基热电材料的制备方法有效
| 申请号： | 201610040957.8 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105642884B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 黄中月;代雪婷;赵飞;袁宝国 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F3/12;H01L35/16 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 | 代理人： | 何梅生,卢敏 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有核‑壳结构的Bi‑Te基热电材料的制备方法，其特征在于首先通过将活化的Bi0.5Sb1.5Te3热电粉末加入含硫酸铜的化学镀镀液中进行包覆，获得具有Cu镀层的Bi0.5Sb1.5Te3‑Cu核‑壳结构粉体；然后对其进行压制、烧结，即获得具有核‑壳结构的Bi0.5Sb1.5Te3‑Cu块体热电材料。本发明的方法所得Bi0.5Sb1.5Te3‑Cu核‑壳结构粉体中Cu镀层的成分可控，且制粉量大、速度快、粉体镀层均匀；此外，本发明的处理工艺较简单、设备成本较低；所制备的具有核‑壳结构的Bi‑Te基热电材料热导率低、电导率高，且ZT值和硬度同时获得提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 结构 bi te 热电 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有核‑壳结构的Bi‑Te基热电材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(1)制备Bi0.5Sb1.5Te3‑Cu核‑壳结构粉体对粒径不大于100μm的Bi0.5Sb1.5Te3热电粉末进行活化，然后干燥；将活化的Bi0.5Sb1.5Te3热电粉末加入化学镀镀液中，60℃下对化学镀镀液进行超声水浴，完成包覆；然后过滤、洗涤并干燥，所得粉体在氢气中还原，即获得具有Cu镀层的Bi0.5Sb1.5Te3‑Cu核‑壳结构粉体；所述化学镀镀液是由硫酸铜、甲醛和乙二胺四乙酸二钠混合构成的水溶液，并通过氢氧化钠调节pH至12；(2)制备具有核‑壳结构的Bi‑Te基热电材料将步骤(1)所制备的Bi0.5Sb1.5Te3‑Cu核‑壳结构粉体以10MPa的单位压力压制得到压坯；将所述压坯置于放电等离子烧结炉中，在Ar保护下，20～60MPa的压力下，以60℃/min的升温速率升温至400‑450℃，烧结3‑5min，即获得具有核‑壳结构的Bi0.5Sb1.5Te3‑Cu块体热电材料。
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