[发明专利]二极管辅助触发的可控硅器件及其制造方法、集成电路有效

专利信息
申请号: 201610041940.4 申请日: 2016-01-21
公开(公告)号: CN105552076B 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 王源;张立忠;何燕冬;张兴 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/06;H01L21/822
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 李相雨
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种二极管辅助触发的可控硅器件及其制造方法、集成电路,该器件包括依次设置在P型衬底上的第一P+注入区,第一N+注入区和至少两个N阱区,每一N阱区内均设置有靠近所述第一P+注入区的第二P+注入区和远离所述第一P+注入区的第二N+注入区;还包括金属互联区,用于连接相邻的N阱区内的第二N+注入区和第二P+注入区;第二P+注入区在P型衬底表面形成的图形的面积不全相等且均不大于第一P+注入区在P型衬底表面形成的图形的面积;第二N+注入区在P型衬底表面形成的图形的面积不全相等且均不大于第一N+注入区在P型衬底表面形成的图形的面积。该DTSCR器件在不增加版图面积的基础上降低了泄露电流,缩短了DTSCR器件在VF‑TLP测试中的开启时间。
搜索关键词: 二极管 辅助 触发 可控硅 器件 及其 制造 方法 集成电路
【主权项】:
一种二极管辅助触发的可控硅器件,其特征在于,包括:依次设置在P型衬底上的第一P+注入区,第一N+注入区和至少两个N阱区,每一N阱区内均设置有靠近所述第一P+注入区的第二P+注入区和远离所述第一P+注入区的第二N+注入区;还包括:金属互联区,用于连接相邻的N阱区内的第二N+注入区和第二P+注入区;其中,所述第二P+注入区在所述P型衬底表面形成的图形的面积不全相等且均不大于所述第一P+注入区在所述P型衬底表面形成的图形的面积;所述第二N+注入区在所述P型衬底表面形成的图形的面积不全相等且均不大于所述第一N+注入区在所述P型衬底表面形成的图形的面积;所述第一P+注入区,第一N+注入区、距所述第一P+注入区最近的第二P+注入区和距所述第一P+注入区最近的第二N+注入区在所述P型衬底表面形成的图形是面积相等且长边长度相等的矩形,且所有所述矩形的中心点的连线垂直于所述长边;所述第二P+注入区和第二N+注入区在所述P型衬底表面形成的图形是宽边长度相等,长边长度沿着远离所述第一P+注入区的方向按照预设比例减小的矩形。
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