[发明专利]二极管辅助触发的可控硅器件及其制造方法、集成电路有效
申请号: | 201610041940.4 | 申请日: | 2016-01-21 |
公开(公告)号: | CN105552076B | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 王源;张立忠;何燕冬;张兴 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06;H01L21/822 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种二极管辅助触发的可控硅器件及其制造方法、集成电路,该器件包括依次设置在P型衬底上的第一P+注入区,第一N+注入区和至少两个N阱区,每一N阱区内均设置有靠近所述第一P+注入区的第二P+注入区和远离所述第一P+注入区的第二N+注入区;还包括金属互联区,用于连接相邻的N阱区内的第二N+注入区和第二P+注入区;第二P+注入区在P型衬底表面形成的图形的面积不全相等且均不大于第一P+注入区在P型衬底表面形成的图形的面积;第二N+注入区在P型衬底表面形成的图形的面积不全相等且均不大于第一N+注入区在P型衬底表面形成的图形的面积。该DTSCR器件在不增加版图面积的基础上降低了泄露电流,缩短了DTSCR器件在VF‑TLP测试中的开启时间。 | ||
搜索关键词: | 二极管 辅助 触发 可控硅 器件 及其 制造 方法 集成电路 | ||
【主权项】:
一种二极管辅助触发的可控硅器件,其特征在于,包括:依次设置在P型衬底上的第一P+注入区,第一N+注入区和至少两个N阱区,每一N阱区内均设置有靠近所述第一P+注入区的第二P+注入区和远离所述第一P+注入区的第二N+注入区;还包括:金属互联区,用于连接相邻的N阱区内的第二N+注入区和第二P+注入区;其中,所述第二P+注入区在所述P型衬底表面形成的图形的面积不全相等且均不大于所述第一P+注入区在所述P型衬底表面形成的图形的面积;所述第二N+注入区在所述P型衬底表面形成的图形的面积不全相等且均不大于所述第一N+注入区在所述P型衬底表面形成的图形的面积;所述第一P+注入区,第一N+注入区、距所述第一P+注入区最近的第二P+注入区和距所述第一P+注入区最近的第二N+注入区在所述P型衬底表面形成的图形是面积相等且长边长度相等的矩形,且所有所述矩形的中心点的连线垂直于所述长边;所述第二P+注入区和第二N+注入区在所述P型衬底表面形成的图形是宽边长度相等,长边长度沿着远离所述第一P+注入区的方向按照预设比例减小的矩形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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