[发明专利]一种超高导热的金属基线路板及其制备方法

摘要

一种超高导热的金属基线路板及其制备方法，属于功率模块领域。由基材层，和按序附着在所述基材层表面的复合导热绝缘层及导电线路层组成，所述复合导热绝缘层由Al₂O₃及其水合物Al₂O₃·H₂O和Al₂O₃·3H₂O制得。本发明结构简单，其中的复合导热绝缘层具有良好的导热性能和绝缘性能，导热性能在100W以上，在满足其热量转移的同时，克服耐击穿电压低、剥离强度低、导电线路厚薄不均等方面的缺陷。且金属基线路板的制备方法简单高效，成本低，易于推广使用。

主权项

1.一种超高导热的金属基线路板，其特征在于：由基材层（3），和按序附着在所述基材层表面的复合导热绝缘层（2）及导电线路层（1）组成；所述复合导热绝缘层（2）由Al2O3及其水合物Al2O3·H2O和Al2O3·3H2O制得，其中Al2O3所占比例为90%~98%；Al2O3·H2O所占比例为1%~5%；Al2O3·3H2O所占比例为1%~5%，其制备方法为对基材层（3）进行清洗并烘干；在阳极氧化槽中配置由纯水、草酸进行混合的溶液，其中草酸的浓度配比为1%~50%，将基材层（3）放置在阳极氧化槽中，并接上直流脉冲电源的正极，控制电流在20A~50A，电压在40V~80V,通过控制工艺时间1H~5H，制备出Al2O3涂层；将制备好Al2O3涂层的金属基板放置到水中，静置3~5分钟，取出后烘干即完成复合导热绝缘层（2）的制备。