[发明专利]一种三维PoP堆叠封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610043246.6 | 申请日： | 2016-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN106997876A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 夏国峰;尤显平;葛卫国 | 申请（专利权）人： | 重庆三峡学院;夏国峰 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L21/768;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 404000 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维PoP堆叠封装结构及其制造方法。该三维PoP堆叠封装通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装。上封装的插针完全插入下封装的塑封材料中，并与下封装基板上的焊料凸点形成互联。制造该封装结构的主要方法在基板上表面通过引线键合或者倒装上芯方式贴装芯片，在基板上表面制作形成焊料凸点，上封装的插针与所述焊料凸点进行回流焊接形成互联，采用塑封材料进行包覆密封，在基板下表面制作焊球，回流后形成三维PoP堆叠封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 pop 堆叠 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种三维PoP堆叠封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：三维PoP堆叠封装结构通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装；上封装的插针完全插入下封装的塑封材料中，并与下封装基板上的焊料凸点形成互联。
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