[发明专利]一种纳米碳化钨银触头材料及制备方法在审
| 申请号： | 201610044037.3 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN105671401A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 吴彩霞;余贤旺;朱荣;郭宽红;丁枢华 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通金属陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C22C29/08 | 分类号： | C22C29/08;C22C5/06;C22C30/00;C22C32/00;C22C1/05;B22F9/04;H01H11/04 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 310011 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种纳米碳化钨银触头材料及制备方法，所述的碳化钨银触头材料主要由碳化钨粉、镍粉以及银粉和硬脂酸粉经球磨后制得纳米WC/Ag复合粉体，再经还原、压制、烧结、复压、复烧处理得到纳米碳化钨银电触头，碳化钨和银的重量比为40～80：20～60，其中碳化钨相颗粒尺寸为50～500nm；所述镍粉的加入量为碳化钨粉质量百分比的0—2%；所述硬脂酸粉的加入量为碳化钨银镍混合粉末质量百分比的0.5-5%；所述的制备方法是：按配比称取碳化钨粉和镍粉与硬质合金球和酒精置于行星式高能球磨机中球磨12～72h，取出混合粉末经干燥后与特定比例的银粉和硬脂酸粉混合并置于行星式高能球磨机中再球磨6～24h，所得球磨后的纳米WC/Ag复合粉体经还原、压制、烧结、复压、复烧处理，进而得到组织均匀、致密度高、硬度高、导电性能好，抗熔焊性能好的纳米碳化钨银电触头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 碳化 钨银触头 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种纳米碳化钨银触头材料，它主要由碳化钨粉、镍粉以及银粉和硬脂酸粉经球磨后制得纳米WC/Ag复合粉体，再经还原、压制、烧结、复压、复烧处理得到纳米碳化钨银电触头，其特征在于碳化钨和银的重量比为：40～80：20～60，其中碳化钨相颗粒尺寸为50～500nm；所述镍粉的加入量为碳化钨粉质量百分比的0—2％；所述硬脂酸粉的加入量为碳化钨银镍混合粉末质量百分比的0.5‑5％。
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